封頭的毛坯厚度應(yīng)考慮工藝減薄量，成形封頭在實(shí)測(cè)中的小厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負(fù)偏差C1，但當(dāng)設(shè)計(jì)圖樣標(biāo)注了封頭成形后的小厚度，可按實(shí)測(cè)的小厚度不小于圖樣標(biāo)注的小厚度來(lái)驗(yàn)收。