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封頭拼焊時(shí)注意事項(xiàng)
2014-04-27 10:04:34
1.封頭成型前拼焊：焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），好射線檢測。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊。成型后射線檢測。
2.封頭分瓣成型后拼焊：焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），射線檢測。
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