目前對整體模壓封頭制品內(nèi)部的質(zhì)量控制手段主要采用的是x射線檢測技術(shù)，其優(yōu)點是對被檢測制品無要求，檢測結(jié)果顯示直觀；不足之處是三維物體兩維成像，缺陷的埋藏   無法顯示。該項不足的解決方法通常是在互相垂直的2個方向進行二次射線照相，從   的2張底片可以直接確定缺陷的埋藏   ；或采用層析技術(shù)對缺陷的埋藏   進行準確定位。但由于整體模壓封頭受到自身結(jié)構(gòu)的幾何形狀與尺寸的限制，根本無法采用上述2種方法確定缺陷的埋藏   ；而制品內(nèi)部的缺陷狀況，會對其使用性造成不同影響，對其準確的判定和衡量，是其質(zhì)量控制的必然要求，因此，針對這一難題開展了對整體模壓封頭夾雜缺陷埋藏   二次射線照相定位測量方法的技術(shù)   ，從而便于指導對缺陷進行的修補工作，進一步加強對整體模壓封頭的質(zhì)量檢測和生產(chǎn)過程控制。
　　模壓封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設備中的重要部件。封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件。封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長期運行。