在各種封頭中，橢圓標準封頭以其制造加工容易，應力分布狀況理想以及節(jié)省材料等優(yōu)點而被廣泛使用。從橢圓封頭的制造來看，一般是先拼接后壓制成型。在壓制過程中，內(nèi)部缺陷可能會延伸，同時又可能產(chǎn)生新缺陷。
所以，對大口徑標準封頭做探傷是很有   的。成型后的封頭應在形狀檢查合格后再進行無損探傷。由于壓制成型后的焊縫形狀復雜，如果透明方法選擇不當，容易造成漏檢。通常采用定向曝光機可獲得質(zhì)量較高的檢測結(jié)果。

封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有   局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。
    綜上所述，對封頭做探傷很重要，我們在探傷的時候還應該選擇合適的方法。